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灌封是通过机械或手动方式将液态环氧树脂复合材料填充到配备有电子元件和电线的装置中，并在室温或加热下固化以成为具有优异性能的热固性聚合物绝缘材料的过程。其功能是加强电子设备的完整性，提高对外部冲击和振动的抵抗力;改善内部元件与电路之间的绝缘，有利于器件的小型化和轻量化;避免直接暴露元件和电路，并改善设备的防水性。
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