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BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600导热填隙凝胶‌


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    BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600

    BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600是两组分的液隙填充材料,可在室温或高温下固化温度高,具有超高的热性能。固化前,材料保持良好触变性和低粘度。一种类似凝胶的液体材料，旨在填充气隙当受到外力作用时(例如点胶或组装过程)。该材料是极好的高地形连接易碎组件的解决方案和/或通用散热器或外壳的堆叠公差。

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    产品介绍

    BERGQUISTGAP FILLER TGF 3600是两组分的液隙填充材料,可在室温或高温下固化温度高,具有超高的热性能。固化前,材料保持良好触变性和低粘度。一种类似凝胶的液体材料，旨在填充气隙当受到外力作用时(例如点胶或组装过程)。该材料是极好的高地形连接易碎组件的解决方案和/或通用散热器或外壳的堆叠公差。
    固化后,它仍然是一种低模量弹性体,旨在有助于缓解热循环过程中的CTE应力保持足够的模量,以防止从泵中抽出接口。BERGQUISTGAPFILLERTGF3600会掉落附着在表面上,从而改善表面积接触。BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600并非设计用于结构胶。


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    BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600典型应用
    汽车电子(HEV,NEV,电池)
    PCBA到外壳
    分立的外壳部件
    光纤通讯设备
    BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600可用于以下配置
    墨盒
    套件

    BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600特点和优点
    导热系数:3.6W/m-K
    触变性使其易于分配
    两部分配方，易于保存
    超合规,专为易碎,低应力而设计

    应用案例

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